代工服务
  非接触芯片COB邦定
  中料来芯加工

 

 


承接各种非接触高频、低频晶圆wafer邦定成COB软板芯片业务

大小规格:3*5 5*8 厚度:0.28~0.40mm

生产能力:1,000,000片 / 天

坏率损耗:常规芯片千分之1-3以内

另也可承接PCB板等小型电子元件邦定业务,可来料打样

 

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